Fraunhofer ISC, Zentrum für Hochtemperatur-Leichtbau HTL, BayreuthAbgeschlossenes Förderprojekt
Motivation
p-Aramidgewebe mit Antihaftbeschichtung aus Silikon
In Bäckereien werden standardmäßig Bleche als Unterlage für die Backware in Kombination mit Backpapier oder Mehl eingesetzt, was zu hohen Mengen an Abfall bzw. gesundheitlichen Beeinträchtigungen (Bäckerasthma) führt. Die Backbleche sind zudem schwer und unhandlich und beeinflussen darüber hinaus durch ihre Masse den Energieverbrauch im Ofen. Im Rahmen des Projekts soll eine leichte und flexible textile Lösung, funktional mit RFID-Chips und der Möglichkeit eines Brandings, entwickelt werden.
Zielsetzung
Produktbranding mittels Prägung durch Muster in der Silikonbeschichtung
Im Fokus steht die Entwicklung einer textilen Backbespannung mit folgenden Eigenschaften:
- Leicht und flexibel
- Temperaturbeständig (-40 bis 300°)
- Lebensmittelecht, keine Abgabe von Schadstoffen
- Waschbar und wiederverwendbar
- Geringer Energieverbrauch
Weiterhin soll das Textil mit Zusatzfunktionen ausgestattet werden:
- Produktionsdatenerfassung mittels RFID-CHips (Industrie 4.0)
- Branding für gezielte Werbung
Ergebnisse
Vergleichender Temperaturverlauf beim Backen mit Standard-Alublechen und Textilblechen
Für die Versuche wurden dünne leinwandbindige Gewebe aus p-Aramid hergestellt, die zur dauerhaften Herstellung einer Antihaftschicht mit Silikon beschichtet wurden. Um die Textilien wie ein Backblech verwenden zu können, wurden sie auf einen metallischen Rahmen gespannt. Bei den Backversuchen zeigte sich, dass die Temperatur unter Verwendung der Textilbleche weniger stark abfällt und schneller aufheizt als mit den Standard-Alublechen. Allerdings erschwert die luftundurchlässige Beschichtung die Zirkulation der heißen Luft im Ofen, sodass das Backprogramm angepasst werden muss.
Ein Branding der Backwaren lässt sich am besten durch Prägungen in der Silikonbeschichtung erreichen, die eine gewisse Tiefe aufweisen müssen, um sich auf die Backware zu übertragen. Auch die Ausstattung der Textilien mit RFID Chips ist möglich, allerdings ist deren Funktionalität aufgrund der hohen Temperaturen eingeschränkt.
Projektdaten
| Projektlaufzeit | 01.05.2021 bis 30.04.2023 |
| Förderung |
Bayerische Forschungsstiftung |
| Fördersumme HTL | 85.000 Euro |
Projektpartner
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Fraunhofer-Anwendungszentrum für Textile Faserkeramiken TFK |
| Projektkoordination | Fraunhofer-Anwendungszentrum für Textile Faserkeramiken TFK |
| Projektleitung am HTL | Eva Paulack |
